Estudios de suelos, topográficos y diseños estructurales e hidrosanitarios con cantidades de obra para la construcción del salón comunal Juan Frío
Mendoza Duarte, Luis Eduardo Albarracin Bueno, Carlos Alejandro
Estudios de suelos, topográficos y diseños estructurales e hidrosanitarios con cantidades de obra para la construcción del salón comunal Juan Frío - San Jose de Cúcuta: Universidad Francisco de Paula Santander, 2013. - 114 páginas ilustraciones 6.004 KB
Se realizó el estudio de suelos para obtener información del subsuelo, analizarlo y dar las recomendaciones necesarias para el diseño y construcción del salón comunal garantizando el adecuado funcionamiento de la edificación. se elaboraron los estudios topográficos para el reconocimiento de la zona a trabajar y se realizó el diseño estructural en cumplimiento de los requisitos mínimos aportados por la nsr-10 y los aspectos hidrosanitarios, creando así una estructura segura y que satisfaga los factores como la función de la estructura, aspectos económicos, estética, facilidad para construir y las restricciones legales.
Aprobada
Ingeniería civil
Levantamiento de planos
TIC 00087/2013
Estudios de suelos, topográficos y diseños estructurales e hidrosanitarios con cantidades de obra para la construcción del salón comunal Juan Frío - San Jose de Cúcuta: Universidad Francisco de Paula Santander, 2013. - 114 páginas ilustraciones 6.004 KB
Se realizó el estudio de suelos para obtener información del subsuelo, analizarlo y dar las recomendaciones necesarias para el diseño y construcción del salón comunal garantizando el adecuado funcionamiento de la edificación. se elaboraron los estudios topográficos para el reconocimiento de la zona a trabajar y se realizó el diseño estructural en cumplimiento de los requisitos mínimos aportados por la nsr-10 y los aspectos hidrosanitarios, creando así una estructura segura y que satisfaga los factores como la función de la estructura, aspectos económicos, estética, facilidad para construir y las restricciones legales.
Aprobada
Ingeniería civil
Levantamiento de planos
TIC 00087/2013
